展商名录

展商名称:四川西部芯辰集成电路有限公司

英文名称:VinStarChip

展位号:B152

公司地址:成都市天府大道中段1366号天府软件园E区E8-1,3楼西部芯辰

公司介绍:
四川西部芯辰集成电路有限公司于2018年7月成立,拥有30多项发明专利,并被国标GB/T 28925-2012引用,参与制定集装箱射频识别国家标准,技术先进性被国际标准组织认可(ISO SC31/WG4/SG3),现开发了基于自主专利和标准的面向物联网应用的RFSoC芯片。西部芯辰将凭借完整的技术服务团队,为企业打造超低功耗物联网平台,为智慧城市、工业物联网、农业物联网等带来更优质的整体解决方案。

英文介绍:

展品及解决方案:
超低功耗、广链接的物联网芯片-VS1801R RFSOC芯片。解决物联网最后一公里通讯问题:2.4~2.483GHz;集成射频收发器、4通道ADC; 高性能,低功耗32bitCPU。提供SPI、I2C、UART、GPIO接口,支持各种传感器链接与控制,可广泛用于无线传感网和有源RFID。

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